반도체 8대 공정중, PHOTO LITHOGRAPHY 공정의 코팅과 현상을 담당하는 PHOTO TRACK 장비로
SI / SIC Wafer 대응 가능하며, 최소 Foot print, 최대 생산성 효과의 New Track입니다.

Multiple view of SPEEDiS

Maker/Model
SPEED200iS
Wafer Size
200mm, 150mm Wafer
Carrier
25 Wafer
Hardware
  • 4 STAGE OPEN CASSETTE TYPE
  • 6 SPINNERS
  • 16 PLATES
  • 2 TRANSITION (CSB, IFB)
  • IFB(2*WEE)/INLINE, LOCAL
Dimension
2310W*1550D*2620H
Throughput
120 WPH
Robot Accuracy
± 0.1mm