AppleT Defect Monitoring System(ADMS)
- 고객이 보다 지속 가능하고 효율적인 생산을 할 수 있도록 WAFER 표면 검사를 통해 결함을 조기에 발견하고 품질을 보장하여 고객의 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원합니다.
- ADMS는 반도체 제조 장비에서 WAFER PROCESS 이후 CASSETTE(FOUP)로 WAFER 반송 중 실시간 WAFER 표면 검사를 진행하며, 반도체 장비에서 진행하는 모든 WAFER를 전수 검사하여 결함분류, 계측 데이터는 엔지니어가 품질 관리를 할 수 있도록 품질관리 솔루션을 제공합니다.
반도체 웨이퍼의 불량 검출 유형
반도체 웨이퍼의 각종 불량 발생은 수율 저하의 주 원인이 되고, 연속적인 불량 발생은 품질 사고로 연결되어 발생을 즉시 검출 하지 못하면 장비가동 중단 및 제품 생산 비용 리스크가 발생합니다. 이러한 문제를 ADMS 검사 시스템은 반도체 장비에 ADD ON형태로 부착하여 실시간 웨이퍼 표면 검사를 진행하고 AI를 통해 불량 유형을 판단하여 엔지니어에게 정확한 불량 유형 검출 결과를 전송합니다.
COATING 불량
DEFOCUS
DEFOCUS
SCRATCH
MIST
MICRO PARTICLE
FLAKE